低功耗数字预失真专用芯片
该芯片方案采用先进的数字预失真（DPD）技术和软件无线电（SDR）技术，具备体积小，集成度高，低功耗，高度灵活性和开放性等特点。可充分应用于行业专网无线宽带终端、卫星通信终端、多载波功放等领域
芯片主要技术指标见下表：
• 芯片工艺：55nm
• 芯片封装：塑料
• 芯片尺寸：10mm*10mm
• 芯片功耗：≤800mW@240MHz
• 温度范围：-40℃~85℃
• 时钟频率：122.88MHz~240MHz
• 供电电压：核心电压0.9~1.2V，IO电压3~3.3V
• CPU： Cortex M4 * 6
• RAM： 1.3M
• FLASH： 2M(核封)
• 接口： SPI\UART\Q-SPI\RBDP\LVDS
• 加速器： CFR\DPD\DDC\FIR\FFT\FEC