移相器芯片
该芯片由射频输入通过芯片产生0°,90°,180°,270°的相移关系，便于在四臂螺旋天线里合成射频信号，实现无线收发功能。该芯片采用IPD工艺实现，革命性地打破了原有LTCC的实现方式，对比竞品具有体积小，工艺先进，成本较低等特点。应用该芯片可减小天线体积，从而进一步减少整机厚度。
芯片主要技术指标见下表：
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项目名称 |
频率（MHz） |
指标 |
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插入损耗 |
1980~2200 |
<0.9dB |
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隔离度 |
1980~2200 |
18dB |
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回波损失 |
1980~2200 |
18dB |
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相位平衡 |
1980~2200 |
<4° |
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幅度平衡 |
1980~2200 |
<0.3dB |
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封装体（mm2） |
- |
5X5X0.9 |
竞品对比分析可参考下表：
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项目 |
频率（MHz） |
竞品指标 |
本芯片指标 |
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插入损耗 |
1980~2200 |
1dB |
<0.9dB |
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隔离度 |
1980~2200 |
15 |
18dB |
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回波损失 |
1980~2200 |
16 |
18dB |
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相位平衡 |
1980~2200 |
8° |
<4° |
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幅度平衡 |
1980~2200 |
0.6 |
<0.3dB |
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封装体（mm2） |
- |
8X8X1.8 |
5X5X0.9 |